全球封测代工业产值预估高端封装需求急增

作者:leye乐鱼娱乐app发布时间:2021-11-29 01:18

本文摘要:垂涎大饼 Fan-out扇形晶圆级PCB沦为近年台积电、日月光、矽品、大力布局的先进设备PCB技术之一,仅次于诱因即是大幅度节省载板用量,降低成本,过去发展则面对到良率较低、技术门槛低、投资成本大等问题,不过随着技术渐趋成熟期,市场预计今年开始渐渐烘烤,出货量也有望实时缩放。 看新闻不特苹果粉丝团对吗?

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垂涎大饼  Fan-out扇形晶圆级PCB沦为近年台积电、日月光、矽品、大力布局的先进设备PCB技术之一,仅次于诱因即是大幅度节省载板用量,降低成本,过去发展则面对到良率较低、技术门槛低、投资成本大等问题,不过随着技术渐趋成熟期,市场预计今年开始渐渐烘烤,出货量也有望实时缩放。  看新闻不特苹果粉丝团对吗?!  根据研究机构TechSearch预估,在智慧型手机、行动装置产品轻巧及降低成本拒绝抗拒下,Fan-out扇形晶圆级PCB(FO-WLP)市场将由2013年3亿个单位大幅度茁壮至2018年19亿个单位,5年内茁壮6倍,在去载板化的技术冲击下,恐对载板业者有利,不过像景硕、欣兴早就投放无核心层(Coreless)技术,其中景硕已顺利研发出有多层无核心载板技术。  今年出货量缩放  TechSearch报告中认为,FO-WLP在点对点时之黏合密度(interconnectdensities)方面,较标准型的晶粒尺寸PCB(ChipScalePackage,CSP)还要杰出,因此渐渐取得厂商注目,由于扇出型晶圆级PCB技术在处置I/O联结介面时,是以晶圆化学处置的方式来代替载板,而载板占到整体PCB成本的比重就多达了50%。

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  日月光、矽品对FO-WLP技术发展深信其出,台积电也大力卡位,去年底耗资8500万美元卖给高通显示器公司坐落于龙潭科学园区厂房及附属设施,预计今年规画InFO(IntegratedFan-out)高阶PCB生产线,第1代InFO制程已获得客户证书通过。  市场爆出,苹果可能会在2015年或2016年舍弃景硕的竞争对手Ibiden、三星电机(SEMCO),转而亲吻FO-WLP技术,对台积电、台系封测厂不利。

  全球封测代工业产值预估  载板降价压力大  据材料设备厂回应,转入FO-WLP门槛低,除机器设备投资金额可观,前提还需再行享有Bumping(晶圆凸块)的技术与生产能力,因此需要做到的封测厂受限,放量时间仍待仔细观察,在投资报酬率考量下,封测厂惧将向载板供应链施加压力,今年载有板厂所忍受到降价压力将来的更大。  不过,IEK资深研究员林宏宇指出,随着物联网的蓬勃发展,除造就FO-WLPPCB数量将从今年开始贞着减少,FO-WLP技术将让封测价值链移转,前后段跨整构成新的中段产业,载板映射晶片PCB将使得载板供应商有机会扩展其封测价值链的比重。  市场寄予厚望高阶封测市场需求水涨船高,晶片日益变得复杂以及系统单晶片的高I/O脚数、粗间距等方向发展,同时又要享有高效能、低功耗等特性,因此未来晶片PCB将持续高阶技术发展,还包括基频晶片、应用于处理器、高功率闪烁二极体驱动晶片、电视晶片、无线通讯晶片等皆沦为先进设备PCB茁壮的推动者。


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